光通矽光晶片開發（Optical Interconnect Silicon Photonics）
技術概述
矽光子技術將光學訊號處理與矽基半導體製程融合，透過在單一晶片上整合光源、波導、調變器、檢測器與光子積體電路（PIC），實現高頻寬、低功耗與高可靠度傳輸。利用 CMOS 製程與 DWDM 技術，可達 Tbps 級容量，適用於資料中心、HPC、5G/6G 與感測。
我們專注於高速調變、多波長整合及光電混合整合（III‑V 與矽）的關鍵技術，為資料中心、高效能運算與新世代通訊提供 Tbps 級光互連解決方案，並確保設計具備高可靠度與量產可行性。
我們專注於高速調變、多波長整合及光電混合整合（III‑V 與矽）的關鍵技術，為資料中心、高效能運算與新世代通訊提供 Tbps 級光互連解決方案，並確保設計具備高可靠度與量產可行性。
核心技術
- 低損耗波導：支援 O、C、L 波段，彎曲半徑小且損耗低。
- 高速調變器：Mach‑Zehnder 或微環共振結構，>50 Gbaud。
- 光電混合整合：III‑V 與矽結合，提高光源與檢測效率。
- 熱控與偏壓補償：確保不同溫度下穩定性能。
- PIC 整合：減少連接損耗與封裝複雜度。
核心優勢
矽光子技術在高速資料中心與高效能運算中，提供低延遲、高頻寬與低功耗的傳輸方案，並可透過整合多通道與多波長技術，支援未來網路與感測的高速成長需求。
我們在矽光技術的材料設計、元件開發、封裝整合及量產工藝方面擁有全方位能力，並與產業鏈上下游緊密合作，確保產品從設計到部署均符合高效能與高可靠度的要求。 （字卡建議：高整合度 / 多通道能力 / 擴展性 / 生態系整合）
我們在矽光技術的材料設計、元件開發、封裝整合及量產工藝方面擁有全方位能力，並與產業鏈上下游緊密合作，確保產品從設計到部署均符合高效能與高可靠度的要求。 （字卡建議：高整合度 / 多通道能力 / 擴展性 / 生態系整合）
- 高整合度：在單一晶片上整合多個光學功能模塊。
- 多通道能力：支援多波長 DWDM，實現 Tbps 級頻寬。
- 擴展性：可因應不同應用快速調整設計。
- 生態系整合：與先進封裝、CPO（Co-Packaged Optics）相容。
應用領域
光通矽光晶片是資料中心與高效能運算系統的中樞互連核心，能以極低功耗完成高容量傳輸，並同時支援感測與通訊等跨領域應用。此技術適用於多種需要高速、穩定與高整合度的場景，並能配合系統架構快速擴展能力。
資料中心高速光互連
高效能運算（HPC/AI）
5G/6G 通訊基礎設施
光感測與 LiDAR 系統